Title Reliability of lead free solder under complex test for automotive electric modules
韩国生产技术研究员 李昌宇 博士
14:30-14:55
浅析正已烷中毒事件及其引发的思考
王宏 技术服务主管
东莞优诺电子焊接材料有限公司
14:55-15:30
高性能接合材料-高导热锡膏技术
王彰盟 博士 昇贸公司微細材料研究所所长
15:30-15:40
茶歇及交流互动
15:40-16:05
无铅喷锡制程中焊锡应用技术与产品可靠性
魏 峻 营业部经理Nihon Superior/斯倍利亚
16:05-16:35
中国电子电气产品有害物质管理(RoHs) “十二五”规划研究进展
罗道军 工信部主持的“国内电子电气产品有害物资管理十二五规划”课题组组长
16:35-17:00
无铅SMT组装可靠性案例研究与分享
邱宝军 高工
中国赛宝实验室可靠性研究分析中心
17:00-17:15
报告结束,互动交流,幸运抽奖
18:00
嘉宾及领导晚宴
NOTE:The organizer preserves : the right to change the agenda; the final agerda should be based on the actual one declared on the opening day of the event